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CBN砂轮,速度可达500m/秒

发布时间:2021-09-24        来源:链卫陶        浏览量:644        分享次数:56

超硬砂轮的发展趋势:

高速、超高速:CBN砂轮实际使用速度可达到150 - 250m/s,试验室速度达到500m/s;

高精度:超薄切割砂轮的厚度精度达到0.00125um

超薄:用于集成电路的划片砂轮厚度达到0.01mm;

高厚度:高径比可达达到1.5:1;

极小:微孔磨头直径可达50um(烧结); 30um (电镀)

超大工作面:双端面磨陶瓷结合剂磨盘工作面直径达到1200mm;

超细: 12000号硅片背面减薄砂轮和DP(Dry polishing)砂轮,加工集成电路的硅基片,表面粗糙度Ra≤4nm、材料表面损伤层≤2um;

耐用:不需修整,使用寿命更长。

专用化、系列化:针对不同的加工用途和加工对象研发磨料、设计专用结合剂及配方,并形成了细分的、标准化的磨料、结合剂系列。

责任编辑:张主编

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